제품소개

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Thermal Conduction (ParMPaste-TGP / ParMPaste-TGF / ParMCoat)

열전도갭패드(ParMPaste-TGP)


1. Description

전기/전자 제품의 발열 문제를 해소하기위한 소재부품(air gap 제어), PCB와 HEATSINK 사이의 air gap을 제거하여 발열온도 제어 가능한 제품


2. Specification

적용Part Number열전도도난연등급색상
선박-1/2/3W/mKV-0화이트(WH)
그레이(GR)


3. Features and benefit

◦ 친환경재료

◦ 우수한 열전달 소재

◦ 두께 조절 가능

◦ 장기신뢰성 확보가능


4. Application

반도체 / Display , 전기 / 전자제품, 스마트기기, 자동차 부품소재, LED 조명  등 발열제어 제품 

열전도갭필러(ParMPaste-TGF)


1. Description

전기/전자 제품의 발열 문제를 해소하기위한 소재부품(air gap 제어), PCB와 HEATSINK 사이의 air gap을 제거하여 발열온도 제어 가능한 제품


2. Specification

적용Part Number열전도도난연등급색상
선박-1/2/3 W/mKV-0화이트(WH)
그레이(GR)
자동차엔진-3W/mKV-0블랙(BK)
화이트(WH)
그레이(GR)
의장-1/2 W/mKV-0블랙(BK)
화이트(WH)
그레이(GR)
플랜트-3W/mKV-0
V-1
화이트(WH)
그레이(GR)


3. Features and benefit

◦ 친환경재료

◦ 우수한 열전달 소재

◦ 두께 조절 가능

◦ 장기신뢰성 확보가능


4. Application

반도체 / Display , 전기 / 전자제품, 스마트기기, 자동차 부품소재, LED 조명 등 발열제어 제품 

방열분체도료(ParMCoat)


1. Description

다양한 금속외장을 갖는 제품에 도막을 형성하기 위한 제품


2. Specification

◦ 방사율 : 0.9이상

◦ 열전도도 : 1W/mK 이상

◦ 경도 : 90이상

◦ 절연특성 : 절연


3. Features and benefit

◦ 친환경성

◦ 우수한 열방사율

◦ 다양한 색상구현 가능


4. Application

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